Posodobitev tehnološke linije
Ob 35. obletnici uspešnega delovanja in nenehnega sledenja sodobnim tehnološkim trendom v letu 2014 načrtujemo posodobitev proizvodnje z novo tehnološko linijo za laserski razrez in strojem za posnemanje robov.
Laserski razrez pločevine vam bomo odslej nudili na sodobni avtomatizirani liniji z večjo zmogljivostjo (4 kW) in posledično še boljšo kakovostjo razreza pločevine do 25 mm debeline, linija bo opremljena z avtomatsko posluževalno-skladiščno napravo za šest odlagalnih mest za plošče dimenzij 3 x 1,5 m (avtomatski sistem za vstavljanje in odlaganje materiala in izdelkov). Programska oprema stroja omogoča izdelovanje najbolj zahtevnih geometrijskih oblik.
Izdelke po laserskem razrezu bomo odslej lahko obdelovali s strojem za posnemanje robov. Strojno bomo odstranjevali tako imenovani stekleni rez (oksid), ki nastane na mestu, kjer je pločevina lasersko rezana. S tem bodo izdelki brezhibno pripravljeni za nadaljnjo obdelavo (npr. prašno barvanje ali galvansko cinkanje), kajti odstranjevanje oksida je nujno potrebno za zagotavljanje oprijemljivosti površinske zaščite ter za zagotavljanje zahtevane kvalitete končnih proizvodov.
Z novimi pridobitvami bomo našim partnerjem doma in v tujini zagotavljali najvišjo možnost kakovost storitev in proizvodov.